A linha Dimensity desempenhou um papel fundamental no sucesso da MediaTek nos segmentos de desempenho e orçamento. No entanto, a fabricante de chips taiwanesa ainda não desafiou a posição indiscutível da Qualcomm no nível superior.
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A MediaTek já havia tentado entrar na esfera principal com ofertas como o Dimensity 1200, mas ficou aquém do Snapdragon 8-series da Qualcomm. Em uma tentativa renovada de conquistar o espaço principal, a empresa está lançando um novo chipset chamado Dimensity 9000.
O MediaTek Dimensity 9000 se orgulha de ser o primeiro chip de smartphone da classe 4nm do mundo e tem um grande impacto, apresentando o núcleo Cortex-X2 mais poderoso da Arm, um processador de sinal de imagem de 18 bits, suporte para Bluetooth 5.3 e muito mais.
Especificações
MediaTek Dimensity 9000 | |
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CPU |
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GPU |
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Display |
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AI |
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Memory |
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ISP |
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Modem |
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Conectividade |
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Processo de manufatura |
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O MediaTek Dimensity 9000 apresenta uma configuração de CPU octa-core, consistindo em 1 núcleo Arm Cortex-X2 com frequência de 3GHz, 3 núcleos Arm Cortex-A710 com freqüência de 2,85 GHz e 4 núcleos de eficiência Arm Cortex-A510. Os designs de CPU e GPU são baseados na nova arquitetura ArmV9, um sucessor direto do Armv8 que promete segurança e desempenho aprimorados. O Dimensity 9000 também é o primeiro chipset a apresentar o Cortex-X2, o núcleo de CPU mais poderoso da Arm.
As tarefas gráficas e de jogos são administradas pela GPU Arm Mali-G710, que promete um aumento de desempenho de 20% em relação ao seu antecessor. A GPU é capaz de conduzir uma tela FullHD + a uma taxa de atualização de 180Hz. A MediaTek também está apresentando um SDK de raytracing que os desenvolvedores de jogos podem aproveitar para adicionar novas técnicas gráficas a seus títulos Android.
Para imagens, o MediaTek 9000 usa seu HDR ISP de 18 bits. O ISP pode gravar simultaneamente vídeo 4K HDR de três câmeras. Ele também possui um modo noturno de vídeo chamado “Super Night Video Recording” e suporta um sensor de 320MP.
O Dimensity 9000 possui um modem 5G integrado que oferece até 7 Gbps no downlink, 3CC Carriers Aggregation (300 MHz) e desempenho de uplink até 300% mais rápido.
Em termos de conectividade, o chipset suporta o padrão Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E 2 × 2, Áudio Estéreo Sem Fio e suporte a Beidou III-B1 C GNSS.
Os primeiros smartphones rodando o chipset Dimensity 9000 chegarão no final do primeiro trimestre de 2022.
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